腾讯数码讯（编译：Hamish）毫无疑问，模块化Android手机“ARA”是谷歌当前最引人注目的项目之一。用户可以在它的“外骨骼”上快速地热插拔手机的各部分组件，彻底改变设备的硬件配置。这款手机的beta测试版有望于明年3月发布。
据悉，目前谷歌已经向美国专利商标局（USPTO）申请了“ARA”商标，因此这款模块化手机的名字基本上是不会更改了。
根据此前披露的信息，模块化手机ARA将运行定制版本的Android 5.0 Lollipop系统，它的大部分组件（除了处理器和屏幕）都支持热插拔。谷歌此前发布了开发者版的ARA手机，现在它已经成为了最受关注的一款Android设备，我们期待这款手机能够早日同我们见面。
来源：Phone Arena
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